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金相試樣磨拋厚度控制器

所屬系列：ZJPH-JXMP-NAIBO

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產品描述

金相試樣磨拋厚度控制器主要用于金相樣品在磨拋時控制樣品被磨拋去的厚度，使得需要被觀測的位置處在樣品表面。
1.被磨拋去掉的厚度分辨率為：0.01毫米；
2.直徑30毫米的鑲嵌樣品，其他直徑的樣品可定制。

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